台积电，强攻FOPLP

（原标题：台积电，强攻FOPLP） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 市场传出台积电、日月光投控携手推动扇出型面板级封装（FOPLP）已有进度，传台积电将于2026年建立实验试产线，规格倾向接轨日月光投控300X300毫米规格，业界认为，有利于后续台湾半导体产业先进封装技术接轨，扩大产业发展。 台积电对市场传闻没有新评论，今年6月，台积电回应研发芯片封装新技术从晶圆级转向面板级封装的议题时提到，密切关注先进封装技术发展，包含面板级封装技......【更多...】

2024-12-20